Zinnbarren: Bereiten Sie entsprechend dem Zinnkapazitätsbedarf der Anlage im Voraus genügend Zinnbarren vor, damit der Meister das Zinn direkt vor Ort für Probeschweißungen und Schulungen einschmelzen kann, wenn er an die Tür kommt. 4. China Heißluft- Reflow-Löten, Heißluft- Reflow-Löten China Produkte Liste de.Made-in-China.com. Flussmittel: Das Flussmittel, das verwendet werden muss, wenn das Produkt zum Probeschweißen bereit ist. Mindestens 2 Liter zum Testen erforderlich 5. Reinigungsmittel: Die zum Reinigen des Flussmittels verwendete Düse wird vorübergehend nicht verwendet und beeinträchtigt das Debugging nicht
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Das Abonnement für das aktuelle Angebot und die Vergünstigung am Tage wird geliefert. Ginkgoem Reflow-Ofen ist für das Löten von SMD-PCB, Reflow-Ofen enthält Desktop-Reflow-Ofen und Förderer Reflow-Ofen, die individuell für Temperatur gesteuert werden können. Desktop-Reflow-Ofen eignet sich für das Löten von kleinen Größe PCB, die Sie PCBs in die Schublade setzen müssen, dann wählen Sie die richtige Temperatur Zyklus zu löten. Bei Durchlauf-Reflowöfen gibt es in der Regel mehrere Heizzonen, gefolgt von einer oder mehreren Kühlzonen. Die PCB bewegt sich durch den Ofen auf einem Förderband, Förderer Reflow-Ofen erhitzen mit Heißluft und Infrarot, müssen Sie nur wählen Sie die richtige Temperatur-Zyklus zu löten PCBs. Verkaufen
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Reflowlöten
Reflowlöten bedeutet für SMT Wärmeübertragung durch optimierte Vollkonvektion Höchste Prozessstabilität durch überwachende Fühler und Sensorik Geringste Temperaturdifferenzen auf der Leiterplatte...... und damit geringe Stressbelastung, gerade bei kritischen Bauteilen wie Dioden. Optimierte Luftführung in der Anlage und auf das Produkt... Reflow-Löten im SMT-Pcba-Prozess - Nachrichten aus der Industrie - Nachrichten - Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd.. sultiert in geringen Energieverbräuchen. Einfaches und fehlerunanfälliges Wartungskonzept. In SMT-Reflowanlagen erfolgt die Wärmeübertragung durch Vollkonvektion. Erhitztes Prozessgas (Luft, Stickstoff) wird mittels Düsenblechen auf die Produkte geleitet. Das resultierende Temperaturprofil muss den Vorgaben der Bauteil- und Pastenhersteller entsprechen.
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Der hauchfeine Kondensationsdampf bewirkt, dass sich ein dünner Flüssigkeitsfilm auch in den kleinsten Öffnungen bilden kann. Dies führt zu zuverlässigen Lötverbindungen. Auf Kleinserienfertigung ausgelegt
Die vielfältigen Vorteile des Kondensationslötens will der Hersteller Imdes Creative Solutions nun auch Kleinserienherstellern zur Verfügung stellen und hat die Kondensations-Reflow-Geräte Micro Condens-It und Mini Condens-It konzipiert. Die kompakten Geräte mit den Abmessungen von 400 mm x 290 mm x 370 mm haben eine maximale Leistung von 1. Was ist ein Reflow-Ofen? | Neoden. 000 W (etwa 5 A) und können Leiterplatten mit einer Größe von bis zu 230 mm x 130 mm x 20 mm aufnehmen. Mit ihnen lassen sich einzelne Baugruppen wie Prototypen und auch geringe Stückzahlen löten. Auch lassen sich die Geräte für die Reparatur von Lötverbindungen und zum Entlöten von großflächigen SMT-Komponenten verwenden. Der gesamte Lötprozess dauert etwa 10 bis 15 min, wobei die eigentliche Lötdauer lediglich 60 bis 90 s beträgt. Dabei ist der Verbrauch von Galden minimal, vor allem wenn das Werkstück nach dem Löten ausreichend abgekühlt wird und der Deckel während des Vorgangs geschlossen bleibt.
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Inventarnummer g0057
Benutzbar für Jeder
Einweisung benötigt Nein, siehe Anleitung unten
Ort Elektronikwerkstatt
Eigentümer Verein
Ansprechpartner
Dokumentation
Bei unserer Reflow-Heissluft-Station handelt es sich um eine Pace TF200. Sie eignet sich gut zum Ein- und Auslöten von BGA- und QFP-SMD-ICs und großflächigem Löten. Die Station besteht aus:
Oberhitze mit Placer
Diverse Nozzles für verschiedene IC-Größen
großflächige Unterhitze
Stativ
Platinenhalter mit verstell- und verdrehbaren Rahmen
Ober- und Unterhitze sind getrennte Geräte, lassen sich also getrennt regeln. Reflow löten heißluft grillbackofen neu. In beiden Geräten können Temperaturverläufe programmiert werden. Für Einsteiger empfiehlt es sich jedoch, diese auf Manuell zu stellen. Eine Anleitung zur Bedienung der Oberhitze ist zu finden unter
(mehrere PDFs im ZIP-Archiv). Die Unterhitze lässt sich ähnlich bedienen. Tips zur Platinenerstellung für BGA- und QFP-SMD-ICs
QFP-SMD-ICs stellen kein Problem dar. Die Lötzeit ist hier relativ kurz und diese ICs lassen sich gut auf den Pads positionieren.
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Wenn die Leiterplatte in die Vorwärmtemperaturzone von 140℃~160℃ eintritt, verdampfen Lösungsmittel und Gas in der Lötpaste. Reflow löten heißluft teleskopauszüge 59cm glaskeramik. Gleichzeitig benetzt das Flussmittel in der Lotpaste die Pads, Bauteillötenden und -pins, und die Lotpaste erweicht und kollabiert. Es bedeckt die Pads und isoliert die Pads und Komponentenstifte von Sauerstoff; und die SMD-Komponenten werden vollständig vorgewärmt, und wenn sie dann in den Lötbereich eintreten, steigt die Temperatur schnell mit einer Standardheizrate von 2-3 °C pro Sekunde Die Lotpaste erreicht einen geschmolzenen Zustand und das flüssige Lot benetzt, diffundiert, diffundiert, fließt und reflowt auf den PCB-Pads, Komponentenlötenden und Stiften, um Metallverbindungen auf der Lötschnittstelle zu erzeugen, um Lötverbindungen zu bilden; dann tritt die Leiterplatte in die Kühlzone zum Löten ein. Einführung des Reflow-Lötverfahrens: Unterschiedliches Reflow-Löten hat unterschiedliche Vorteile und der Prozessablauf ist natürlich unterschiedlich. Infrarot-Reflow-Löten: hohe Wärmeeffizienz durch Strahlungsleitung, große Temperatursteilheit, einfache Steuerung der Temperaturkurve, einfache Steuerung der oberen und unteren Temperatur der Leiterplatte beim doppelseitigen Löten.
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