2. Nachteile: Die hohen Kosten und der lange Zyklus erfordern hochzuverlässige Erkennungsmethoden. Mehrschichtige gedruckte Schaltungen sind das Produkt der Entwicklung elektronischer Technologie in Richtung Hochgeschwindigkeit, Multifunktions, großer Kapazität und geringem Volumen. Kupfergüsse | Übersetzung Französisch-Deutsch. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der elektronischen Technologie, insbesondere der umfangreichen und tiefgehenden Anwendung von groß- und sehr großflächigen integrierten Schaltungen, entwickeln sich mehrschichtige gedruckte Schaltungen schnell in Richtung hochdichter, hochpräziser und hoher Digitalisierung, und feine Linien und kleine Öffnungen entstehen weiterhin. Technologien wie Penetration, blindes Loch und vergrabenes Loch und hohe Plattendicke zu Blendenverhältnis können die Marktnachfrage decken.
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In dieser Zeit der rasanten Entwicklung werden Leiterplatten in unserem täglichen Leben immer häufiger eingesetzt, und sie sind überall auf Objekten zu finden. Wir alle wissen, dass es viele Arten von Leiterplatten gibt, also kennen Sie die Vor- und Nachteile von Mehrschicht-Leiterplatten? Werfen wir einen Blick darauf. 1. Vorteile: Eine. Die Baugruppendichte ist hoch, das Volumen ist klein und das Gewicht ist leicht; aufgrund der hohen Montagedichte werden die Verbindungen zwischen den Komponenten (einschließlich Komponenten) reduziert, wodurch die Zuverlässigkeit verbessert wird; B. Nachteile pcb kupfergüsse en. Die Anzahl der Verdrahtungsschichten kann erhöht werden, wodurch die Konstruktionsflexibilität erhöht wird, eine Schaltung mit einer bestimmten Impedanz bildet und ein Hochgeschwindigkeits-Übertragungskreis bildet; C. Schaltung, magnetische Schaltung Abschirmung Schicht eingestellt werden kann, und Metallkern Wärmeableitung Schicht kann auch eingestellt werden, um die Anforderungen von mehreren Funktionen wie Abschirmung und Wärmeableitung, einfache Installation und hohe Zuverlässigkeit zu erfüllen.
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Beide Seiten sind bereits oxidiert. Wenn es einen Prüfpunkt gibt, muss Lötpaste gedruckt werden, um Oxidation zu verhindern, sonst wird es nicht in gutem Kontakt mit der Sonde sein. Vor- und Nachteile des Prototyping von PCB-Board-Design - Wissen - GREATPCB SMT Limited. Sprühzinnleiter: Vorteile: Eine bessere Benetzungswirkung kann erzielt werden, da die Beschichtungsschicht selbst Zinn ist, der Preis niedriger ist und die Schweißleistung gut ist. Nachteile: Nicht geeignet zum Schweißen von Feinerspaltfüßen und zu kleinen Teilen, da die Oberflächenflachheit der Sprühblechplatte schlecht ist. Lötperlen sind anfällig für die Herstellung während des LEITERplattenherstellungsprozesses, und es ist einfacher, Kurzschlüsse zu feinen Pitch-Teilen zu verursachen. Bei verwendung im doppelseitigen SMT-Verfahren, da die zweite Seite das erste Hochtemperatur-Reflow-Löten bestanden hat, ist es sehr einfach, Zinn zu sprühen und zu schmelzen, um Zinnperlen oder ähnliche Wassertropfen in kugelförmige Zinnflecken zu erzeugen, die von der Schwerkraft beeinflusst werden und die Oberfläche noch ungleichmäßiger verursachen und das Lötproblem beeinflussen.
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Elektrische Verbindungen, bei denen die Dicke der Leiterplatte oder der Platzbedarf die treibenden Faktoren sind.
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Mar 04, 2017
Vorteile Perle-Sonde kann in Schaltungen verwendet werden, wo ist die Pin-Tonhöhe zu fein Standardtest Pads ermöglichen. Dies ist immer häufiger als Pin Stellplätze weiter zu reduzieren, vor allem in embedded-Geräte. Wulst Sonde breiten sind in der Regel die Breite des PCB-Spuren mit einer Länge von etwa drei Mal dies. Dies ermöglicht ein hohes Maß an Flexibilität bei der Positionierung und kann in einigen Fällen auch rückwirkend auf bestehende Layouts. Aufgrund ihrer geringen Größe beeinflussen Wulst Sonden nicht die Signalqualität der Signale in der PCB-Ablaufverfolgung zu übertragen. [5] [6] Dies ist besonders nützlich in hoher Geschwindigkeit ein-/Ausgang (HSIO) verbindet, wo eine Standardtest Pad das Signal stören würde. Nachteile Der Lötprozess, der die Perle Sonde bildet lässt eine Offlux Beschichtung. Bead probe Technologie-Vorteile-Nachteile-PCB - Branchenwissen - Shenzhen Sunsoar Tech Co., Ltd. Je nach dem Herstellungsverfahren verwendet kann dieses Flussmittel unterschiedlicher Härte haben. Flussmittel mit einer wachsartigen Härte kann die Verformung Kraft aus der Wulst, guten Kontakt mit der Prüfspitze zu verhindern, beim ersten Durchlauf Kontakt verringern.
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Es hängt jedoch davon ab, wie Sie das Board-Design prototypisieren. Wenn Sie ein Steckbrett verwenden, was viele Leute tun, weil es relativ einfach ist und wie viele Leute es gelernt haben, kann es Probleme verursachen. Die Probleme ergeben sich aus der Tatsache, dass diese Steckbretter im Vergleich zum Prototyping eines Boards mit der Software tendenziell Einschränkungen aufweisen. Sie sind in der Regel keine gute Option, wenn Sie mit einem Design arbeiten, das Hochspannung aufweist oder extrem kompliziert ist. Es kann auch schwierig sein, genau das abzubilden, was Sie tun, und dies kann später zu Fehlern führen. Nachteile pcb kupfergüsse der. Software hingegen kann diese Probleme erkennen und beseitigen, bevor Sie eine Testplatine herstellen und an Sie senden lassen. Sie werden auch feststellen, dass Steckbrett-Prototypen Probleme haben, mit höheren und präziseren Frequenzen umzugehen. Da Boards heutzutage die Oberflächenmontagetechnologie verwenden, die mit höheren Frequenzen gedeiht, kann es schwierig sein, mit einem Steckbrett einen brauchbaren Prototyp herzustellen.
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