Wird ohne spezielle Hinweise die Dichte angegeben, so handelt es sich um die Dichte bei normaler Raumtemperatur und normalem Druck. ρ bei dem Element Kupfer
Die Dichte von Kupfer beträgt bei einer Raumtemperatur von 20°C 8, 96 g/cm³. Damit ist Kupfer bei gleichem Volumen leichter als die anderen Edelmetalle Silber (10, 49 g/cm³) und Gold (19, 32 g/cm³). Vergleicht man dieses Metall allerdings mit den bekannten Metallen Aluminium (2, 7g/cm³) oder Eisen (7, 874g/cm³) so weist es eine höhere Dichte auf. Eisen ist ein Übergangsmetall. Also ein chemisches Element, das häufig in Mineralen vorkommt und …
Die Dichte eines Stoffes lässt sich mit dem Atomradius, der Atommasse und der räumlichen Struktur berechnen. Bei Kupfer beträgt der Radius 135pm und die Atommasse 63, 546 u. Gewicht von kupfer e. Da dieses Metall eine kubisch-flächenzentrierte Struktur besitzt, was eine Raumerfüllung von ca. 74% ergibt, kann die tatsächliche Dichte von ungefähr 9 g/cm³ auch berechnet werden. Wie hilfreich finden Sie diesen Artikel?
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Zur besseren Ansicht drehen Sie bitte Ihr Gerät ins Querformat Cu-ETP DIN EN 13601 (CW004A) Werkstoff Zusammensetzung in% Dichte ca. g/cm³ Zugfestigkeit Rm (Mpa) Dehngrenze Rp 0, 2 (Mpa) Bruchdehnung A (%)
Cu-ETP Cu min. 99, 90 Bi max. 0, 005 O max. 0, 040 Pb max. 0, 005 8, 9 250 180 15 Eigenschaften: Sauerstoffhaltiges Kupfer mit hoher Leitfähigkeit für Wärme und Elektrizität. Aufgrund des Sauerstoffgehaltes können keine Anforderungen an die Hartlöt- und Schweißbarkeit gestellt werden. Verwendung: Einsatz, wenn eine hohe elektrische Leitfähigkeit gefordert wird. Elektrotechnik, Maschinenbau. Bemerkung: Mäßige bis schwere Zerspanbarkeit Vergleichbare Spezifikationen: E-Cu 2. 0060 Cu-DHP DIN EN 1652 (CW024A, R240) Werkstoff Zusammensetzung in% Dichte ca. Kupferbarren 1kg - Infos zu 1000g Cu-Barren aus Reinkupfer | ESG. g/cm³ Zugfestigkeit Rm (Mpa) Dehngrenze Rp 0, 2 (Mpa) Bruchdehnung A (%)
Cu-DHP Cu Min. 99, 90 P 0, 015-0, 040 8, 9 240-260 Max. 180 8 (Die Angaben beziehen sich auf Bleche im Zustand R240). Eigenschaften: Desoxidiertes Kupfer mit begrenzt hohem Restphosphorgehalt, das eine Wasserstoffbeständigkeit aufweist und sehr gut schweiß-und hartlötbar ist.
Verwendung: Maschinen- und Apparatebau, Dach- und Wandverkleidungen, Medizin. Bemerkung: Mäßige bis schwere Zerspanbarkeit. Vergleichbare Spezifikationen: SF-Cu 2. 0090 Cu-HCP DIN EN 13599 (CW021A) Werkstoff Zusammensetzung in% Dichte ca. g/cm³ Zugfestigkeit Rm (Mpa) Dehngrenze Rp 0, 2 (Mpa) Bruchdehnung A (%)
Cu-HCP CW021A R220 Cu Min. 99, 95 P 0, 002-0, 007 8, 9 220-260 Max. 140 42 (Die Angaben beziehen sich auf Platten). Kupfer: Dichte - Informatives. Eigenschaften: Desoxidiertes und hochreines Kupfer mit niedrigem Restphosphorgehalt, das eine hohe Leitfähigkeit für Elektrizität und Wärme aufweist. Sehr gut schweiß-und hartlötbar sowie wasserstoffbeständig. Verwendung: Bauteile für Elektronik und Elektrotechnik sowie als Plattierwerkstoff. Vergleichbare Spezifikationen: SE-Cu 2. 0070 Katalog herunterladen
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